2024單晶硅展(2024年11月上海國際單晶硅展覽會)
發(fā)布日期:2024/5/28 發(fā)布者:zeexpo 共閱199次
展會名稱:2024中國(上海)國際半導體展覽會
英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間:2024年11月18-20日
論壇時間:2024年11月18-19日
展會地點:上海新國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導體的需求持續(xù)增加。預計 2024年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動,提升半導體行業(yè)國際化水平,“2024 中國(上海)國際半導體展覽會(CDISEE-2024)” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,是半 導體行業(yè)的年度盛會,也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
四、半導體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416 3212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:136 5198 3978/zeexpo
英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會時間:2024年11月18-20日
論壇時間:2024年11月18-19日
展會地點:上海新國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會負責人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾
展會介紹
中國市場的半導體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因為中國是全球制 造的中心,尤其是電腦、手機產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動下,半導體的需求持續(xù)增加。預計 2024年中國半導體市場需求規(guī)模將進一步擴大,市場需求規(guī)模有 望達到 19850 億元。 為更好的推動半導體業(yè)界交流互動,提升半導體行業(yè)國際化水平,“2024 中國(上海)國際半導體展覽會(CDISEE-2024)” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會、高峰論壇和學術(shù)會議三大板塊,是半 導體行業(yè)的年度盛會,也是半導體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。
同期活動:展會期間還將舉辦中國半導體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會、買家見面會等多場論壇與活動,通過活動的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會、現(xiàn)場互動多樣的活動及務實高效的專業(yè)買家對接會等,豐富的展會內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導體設備:半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等;
三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等;
四、半導體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等:
芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416 3212
電 郵Email:807099646@qq.com
微信號:136 5198 3978/zeexpo
免責聲明:
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點,不代表本網(wǎng)站的觀點和看法,與本網(wǎng)站立場無關(guān),文責作者自負。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者:請在轉(zhuǎn)載有關(guān)文章時務必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán);
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章,請立即和我們聯(lián)系,我們會在第一時間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們,我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔。
1、本網(wǎng)站文章僅代表作者本人的觀點,不代表本網(wǎng)站的觀點和看法,與本網(wǎng)站立場無關(guān),文責作者自負。
2、本網(wǎng)站鄭重提醒訪問者:請在轉(zhuǎn)載有關(guān)文章時務必尊重該文章的版權(quán)、著作權(quán);
3、如果您發(fā)現(xiàn)有您未署名的文章,請立即和我們聯(lián)系,我們會在第一時間加上您的署名或做相關(guān)處理。
4、如果您發(fā)現(xiàn)您的相關(guān)信息或資料在此轉(zhuǎn)載并且覺得侵犯了您的版權(quán),敬請來函 3258500132@qq.com 通知我們,我們將在 第一時間進行更改或者刪除。
5、任何人在本站發(fā)表的任何信息都不得違反中華人民共和國相關(guān)法律法規(guī),并且請文明用語,否則后果由發(fā)表者自行承擔。
【關(guān)閉此頁】 【返回上頁】