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2024半導(dǎo)體焊接設(shè)備展(2024年11月上海國際半導(dǎo)體焊接設(shè)備展覽會(huì))
發(fā)布日期:2024/5/28 發(fā)布者:zeexpo 共閱202次
展會(huì)名稱:2024中國(上海)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)
英文名稱:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024
展會(huì)時(shí)間:2024年11月18-20日 
論壇時(shí)間:2024年11月18-19日 
展會(huì)地點(diǎn):上海新國際博覽中心
參展咨詢:021-5416 3212
大會(huì)負(fù)責(zé)人:李經(jīng)理 136 5198 3978
展會(huì)規(guī)模:50,000平方米、800家展商、90,000名專業(yè)觀眾  
展會(huì)介紹
     中國市場的半導(dǎo)體銷售占了全球的 1/3,是份額最大的,相當(dāng)于美國、歐盟及日本的總和,不過這主要是因?yàn)橹袊侨蛑?造的中心,尤其是電腦、手機(jī)產(chǎn)量第一,消耗了最多的芯片。隨著人工智能的快速發(fā)展,以及 5G、物聯(lián)網(wǎng)、節(jié)能環(huán)保、新能源汽 車等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下,半導(dǎo)體的需求持續(xù)增加。預(yù)計(jì) 2024年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大,市場需求規(guī)模有 望達(dá)到 19850 億元。 為更好的推動(dòng)半導(dǎo)體業(yè)界交流互動(dòng),提升半導(dǎo)體行業(yè)國際化水平,“2024 中國(上海)國際半導(dǎo)體展覽會(huì)(CDISEE-2024)” 將于 2024年11月18-20日 在上海新國際博覽中心隆重召開。CDISEE-2024 分為展覽會(huì)、高峰論壇和學(xué)術(shù)會(huì)議三大板塊,是半 導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì),也是半導(dǎo)體行業(yè)和相關(guān)產(chǎn)業(yè)交流合作的綜合性專業(yè)展示平臺。


同期活動(dòng):展會(huì)期間還將舉辦中國半導(dǎo)體發(fā)展高峰論壇、中國電子電路應(yīng)用發(fā)展論壇、新產(chǎn)品與新技術(shù)發(fā)布會(huì)、買家見面會(huì)等多場論壇與活動(dòng),通過活動(dòng)的舉辦聚焦行業(yè)前沿的高端研討會(huì)、現(xiàn)場互動(dòng)多樣的活動(dòng)及務(wù)實(shí)高效的專業(yè)買家對接會(huì)等,豐富的展會(huì)內(nèi)容向業(yè)內(nèi)人士以及各界傳遞最新、最全的行業(yè)資訊。
展示內(nèi)容:
一、半導(dǎo)體材料:單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等;
二、半導(dǎo)體設(shè)備:半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等;
三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等;
四、半導(dǎo)體光電器件;
五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等:
芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等;
六、集成電路終端產(chǎn)品;
參展事宜聯(lián)絡(luò)咨詢:
聯(lián)系人Contact:李經(jīng)理
手 機(jī)Mobile:136-5198-3978
電 話TEL:+86-21-5416  3212
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